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Guangdong BAIDU Special Cement Building Materials Co.,Ltd
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半导体设备竞赛升级:国际巨头增加了对AI芯片技

尽管国内设备制造商和国际制造商之间仍然存在一定的差距,但近年来,在政策支持和国内生产趋势的推动下,国内制造商也在加速其成功。尤其是最近,国内设备制造商(例如北华和中国微型公司)的开发和趋势的技术研究和发展正在重新吸引该行业。 01 中国的微电子学实施了两个重大项目,中国的微电子加速了Nanchang和Zengcheng的布局 4月7日,领先的半导体设备制造商中国微型公司的微处理设备研发中心项目在Nanchang签署。 据报道,在帕拉克金(Palakkin)是Nanchang High-Tech区的R&D投资时,微处理设备研发中心项目已由中国微公司签署。该项目着重于开发半导体 - 高级包装行业的相关设备和流程,第三代半导体电气和第三代设备上的制造设备和流程的开发(硅Carba和硝酸盐),MOCVD的MOCVD设备用于微型LED的MOCVD设备的应用促进MINI LED的MOCVD MOCVD。 在此之前,根据中国广播电视和其他媒体的报道,中国微型公司还于3月26日在广州Zengchchen经济和技术发展区的主要地区赢得了工业土地,宣布了30亿元的长期投资,以建立中国微型公司和生产产品Micro Company和Products Micro Company和Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Product Micro Company和Product Product Lodess基础。 据报道,基地主要是针对显示平板并扩展到其他大型平板微处理技术的大型设备,例如智能眼镜,板级包装和O新兴领域。该实施的总计划项目为130 mu,第一个阶段计划使用50 MU的土地,第一阶段的总投资约为10亿元人民币。计划在今年上半年开始建设,并且达到生产后的年产量金额至少为10亿元人民币。 中国微电子学是领先的半导体设备制造商,在半导体设备的全球领域中占据重要地位。它的产品包括等离子蚀刻设备,化学胶片设备和测量设备等,在前线客户中广泛使用,并且公司的年价格复合增长高于35%。 值得一提的是,除了该项目的新投资计划外,中国微型公司还在技术的研究和开发方面也进入了新的水平。它不仅在等离子体蚀刻领域取得了另一个重大成功技术,但它还发布了第一个晶圆边缘蚀刻Primo Halona™设备,该设备进一步实现了蚀刻设备基本过程的整个发病率。 3月26日,中国微公司宣布,蚀刻机Primo Twin-Star的ICP双反应阶段取得了新的成功,并且在反应阶段之间蚀刻的准确性达到了0.2a(sub-and级级别)。准确性约为硅原子2.5埃2的直径二十分,而头发束100微米的平均直径的500万个。这是等离子体蚀刻技术领域的另一个创新成功。 中国微电子学说,CCP的D-Rie®双基色Primo和下一代Primo ad-Rie®在逻辑制作线上具有2,000多个反应表,逻辑制作线上有近600个反应表,质量是逻辑上最先进的逻辑线,逻辑上最先进的逻辑线,大量的机器,5NM,5NM和更高级的生产线。 在广告中Dition是12英寸的晶圆,是由China Micro Primo Halona™独立开发的,该侧边缘设备最近被正式发布。中国微公司表示,该设备的推出取得了另一个成功和等离子蚀刻技术领域的变化,这标志着该公司对主要P的主要销量的目标全面覆盖范围。 根据绩效报告,中国微型在2024年的营业微收入约为90.65亿元人民币,从2023年开始增加了约280.2亿元人民币。在过去的13年中,该公司的收入平均年增长率增长了35%以上。在过去的四年中,该公司的营业收入已增长了近40%。其中,蚀刻设备的收入约为72.7亿元人民币。在过去四年中年收入的平均年收入增长超过50%的基础上,到2024年的年收入增长约为54.73%。 02 Beifang HuAchuang进入电镀设备市场和离子种植设备 最近,北部的黄河宣布进入电镀设备和离子植入设备市场,并发布了首个12英寸电镀设备(ECP)AUSIP T830和第一离子植入植物Sirius MC 313。 其中,AUSIP T830是第一批12英寸电镀北部的Huachuang设备,用于填充硅(TSV),主要用于2.5D/3D包装的领域,这意味着该公司已经建立了连贯,Glue Removal,Glue Removal,PVD,PVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD,CVD式清洁式清洁,均采用了全面的解决方案。 电镀是蒸汽(PVD)的物理去除后期。它的设备与PVD设备合作运行,并广泛用于制作材料,例如逻辑,存储,电源设备和高级包装。随着高级包装和三二的快速发展Ensional Entighation Technology,MG市场电镀设备的全球规模每年达到8-9亿元人民币,并且仍会加速其扩张,预计未来几年将超过100亿张。 离子种植设备主要为芯片制造提供必要的技术支持。它的工作原理是首先通过离子源生成必要的离子,在电场的作用下加速预定的能量,然后准确地注入半导体材料以实现原子的替换或添加,然后调整材料性能。 根据北部的北部,离子植入设备市场的规模在2024年高达276亿元,预计到2030年将攀升307亿元。在高端市场中。 除了自己的技术突破之外,外部融合和北部的提取也同时进行。 4月1日,北部的北部还发布了一份公告,称其打算以现金结合现金获得8.41%的Xinyuanwei共享,涵盖16,899,750股,股价为16,899,750股,价格为85.71元的价格为每份85.71元,每份价值为1.48亿元的Yuan Yuanan Yuuan Yuuan yuuan yuuan yuuan yuuan yuuan yuuan yuuan yuuan yuuan yuuan。 Huachuang北部半导体产品在很大程度上包括基本工艺设备,例如蚀刻,薄膜去除,炉管,清洁,快速退火和晶体生长。 Xinyuanwei的主要产品包括乘客产品,例如胶涂和开发设备。工艺设备。关于此次收购,北部的Huachuang表示,双方都属于综合电路设备行业,但它们的产品布局不同且辅助设备,这与双方的协同影响一致。 Beifang hUachuang是中国高端综合电路流程中的高级业务。 Bago ito, ang mga pangunahing produkto ng Beifang Huachuang ay may kasamang mga kagamitan sa proseso ng pangunahing tulad ng etching, pag-aalis ng pelikula, mga tubo ng pugon, paglilinis, mabilis na pagsasama, paglaki ng kristal, atbp, at MALAWAKANG GINAGAMIT SA MGA PATLANG NG PAGMAMANUPAKTURA NG集成电路,功率半导体,MGA Advanced Na Packaging的Tatlong-Dimensional Na Pagsasama,复合半导体,MGA BAGONG,MGA BAGONG,NEW ENTURY POSTRACH DISMASION,NEW ENENCY PHOTOPOLTAICS,SISTRATE,substrate,substrate等 03 Henan Dong Microectronics的高端自开发半导体设备已成功交付给客户 最近,Henan Dongwei电子材料有限公司(因此称为“ Dongwei Electronics”)始于高端半导体劳动力设备领域的主要发展。该公司将由Hedon的大规模半导体设备送货仪式举行3月31日在上海的G基地,正式发送给领先的行业公司的6个高端12英寸晶圆制造设备。 根据数据,Dongwei电子设备成立于2018年,总部位于河南省的郑州机场实验区。它在上海,北京,Wuxi和其他地区设有研发和生产基地。企业涵盖了基本的半导体材料,主要组件的前端设备,晶圆生产线服务等。DongweiElectronics着重于成为用于高端集成电路制造的组件和设备的一站式服务平台,解决了中国半导体的“瓶颈”问题。该业务由三个主要部门组成:半导体核心材料,半导体设备和关键组件。作为一个专家,是一项新的,主要的“小型巨人”业务,东威电子公司已从主要半导体母校实现了工业链的全部能力高端设备独立研发中的IAL和关键组成部分。 04 Shengjian技术设备和关键组件项目(I阶段)的国内半导体过程被放在劳动力中 3月25日,Shengjian技术的国内半导体过程和该项目的关键组成部分(I阶段)正式放置在劳动中。 该项目于2021年在上海签署并定居在上海的Jiading工业区,并计划在上海的JIANGING工业区建设“国内半导体工艺辅助设备和关键项目组件”。该项目的总计划投资是6亿元人民币,土地面积近27,728.6平方米。它着重于开发集成研发,销售和维护服务的国内高级半导体辅助设备和关键平台。 该项目主要生产气体废物处理设备,真空设备和温度控制设备恩特。这些设备在半导体过程中起着重要作用,并可能有助于控制半导体过程的反应室,例如蚀刻,离子种植,扩散和薄膜的稀薄去除。 Shengjian技术说,该项目的第一阶段的平稳委员会是Shengjian工业布局的组成部分,进一步提高了辅助言语和基本成分的半导体的劳动力,运营,维护和工业竞争,以及New Vigor的奉献精神对半教导工业的奉献精神,对半教导型的始发器和半核心器的安全性。回到Sohu看看更多
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